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中国移动展出了OneChip品牌全部产品

来源:更新时间:2019-11-19 11:15作者:佚名
[摘要]其中,C2X2 eSIM物联卡是一种专门为机器用SIM卡设计的产品,采用DFN-8封装方式,完全具备传统SIM卡的全部功能。其具有尺寸小、寿命长、不易拆除、安全性高、稳定性好、适用于防震动和防腐蚀的环境等特点,在消费电子级和工业级等环境都可应用,同时,产品具备空中写卡功
华强智慧网讯

  大会期间,中国移动展出了OneChip品牌全部产品,包含通信芯片,eSIM物联卡(C2X2,SE-SIM安全芯片等),以及首款全自研eSIM芯片CC191A,共计十余款eSIM芯片产品。已商用通信芯片产品包含2G、4G、NB-IoT等多种主流通信制式,并支持空中写卡,FOTA升级等功能;同时为方便客户使用,芯片产品均内置OneNET平台SDK,减少与云平台对接工作。

  

  其中,C2X2 eSIM物联卡是一种专门为机器用SIM卡设计的产品,采用DFN-8封装方式,完全具备传统SIM卡的全部功能。其具有尺寸小、寿命长、不易拆除、安全性高、稳定性好、适用于防震动和防腐蚀的环境等特点,在消费电子级和工业级等环境都可应用,同时,产品具备空中写卡功能。

  SE-SIM是在芯片端通过SIM和SE的有机结合,从而保证服务端在业务服务器不修改的基础上,提供了具备安全能力的物联网安全服务器,形成中国移动物联网的安全体系解决方案。借助这一解决方案,在终端侧,SIM卡的电路无须修改,只需要换成SE-SIM,与SIM卡通信的模组进行一个简单的软件维度升级,CPU侧集成一个具备安全能力的中间件,这样简单的三步,终端的安全能力就搭建完成。

  长期以来,中国移动积极布局物联网产业,业务涵盖“云-管-边-端”整条产业链,并于2015年正式进入芯片领域。通过将近5年的芯片研发与市场探索,中国移动已初步完成产品线布局,并建立了专业的芯片FAE及产品交付团队。借助eSIM芯片产品,中国移动致力于成为国内专业性的eSIM物联网解决方案提供商,为更多产业合作伙伴赋能。

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